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【视点】中国“断供”海外库存仅撑到6月底 国内六氟化钨迎“黄金窗口”

2026年06月09日11:30 来源:无

慧正资讯,2026年,受原料管制、海外供应链收紧、下游需求爆发多重因素叠加影响,供需缺口持续扩大,六氟化钨价格大幅飙升,据买化塑研究院监测,截止至目前,中国纯度为99.999%六氟化钨价格1670-1810元/kg,价格较去年同期(523元/kg)涨幅达232.7%。

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出口管制导致供应告急

六氟化钨价格大幅上涨,核心驱动力源于全球供应链的收紧,而原料端壁垒成为最大制约。中国掌控着全球超过80%的钨资源供应,而钨粉成本在六氟化钨生产中占比高达60%至70%。自今年年初以来,中国对钨相关物项实施出口管制,直接导致海外高纯钨粉获取难度急剧增加。

海外供给短缺进一步引发行业涨价潮。韩国SK Specialty、Foosung以及日本关东电化、中央硝子等全球主要供应商,已相继向三星电子、SK海力士等芯片巨头发出预警。日企库存预计仅能支撑至5月底或6月底,下半年供应存在巨大不确定性,据悉海外厂商已通知客户,自2026年起产品单价或将大幅上调70%-90%。

需求端保持增长态势

随着半导体技术迭代升级,3D NAND闪存堆叠层数持续突破300层,晶圆尺寸不断扩大,芯片集成度大幅提升,单片晶圆的钨沉积用料需求持续攀升,直接带动六氟化钨单耗稳步增长。行业数据显示,韩国作为全球最大的六氟化钨消费市场,每新增一条内存半导体生产线,即可新增150-300吨/年的产品需求。与此同时,AI产业高速发展带动HBM高带宽内存需求爆发,叠加全球存储芯片厂商扩产潮,六氟化钨长期旺盛的需求基本面已彻底确立。

作为当前半导体制造中不可替代的核心电子特气,六氟化钨(WF6)是芯片钨填充、沉积工艺不可或缺的关键前驱体,是支撑高端存储、先进逻辑芯片量产的基础性关键材料。随着半导体技术迭代升级,3D NAND闪存堆叠层数持续突破300层,晶圆尺寸不断扩大,芯片集成度大幅提升,单片晶圆的钨沉积用料需求持续攀升,带动六氟化钨单耗稳步增长。

一季度盈利集体回暖

经过多年技术攻坚与产能布局,我国六氟化钨行业已打破海外技术垄断,中船特气、昊华科技、中巨芯等头部企业形成规模化、高端化产能布局,产品性能达到国际先进水平。

中船特气:当前拥有六氟化钨产能2000吨/年,产能位居国内首位,是国内电子特种气体收入规模最大的企业之一。其6N级超高纯度产品可全面适配3D NAND、HBM及先进逻辑芯片制程,当前产能利用率维持高位,受下游存储芯片资本支出持续增长及AI驱动的HBM需求拉动,预计六氟化钨产品将在较长一段时间保持旺盛需求,新增年产1000吨六氟化钨产能建设项目预计于2027年建成投产。

昊华科技:当前拥有六氟化钨产品产能为600吨/年,产品可应用于存储介质,产品有供应国内外主要存储介质的生产企业。昊华科技在投资者互动平台表示近期六氟化钨价格上涨是由于生产原料价格的上涨带动产品价格上涨。

中巨芯:当前拥有六氟化钨产品产能600吨/年。目前已实现6N纯度高纯氯气、6N纯度高纯氯化氢、4N5纯度六氟丁二烯、5N纯度三氟甲烷、5N纯度八氟环丁烷、4N纯度八氟环戊烯和5N5纯度高纯六氟化钨量产,产品技术处于国内同类产品的领先水平。 

行业高景气度也直观体现在相关企业业绩上。2026年一季度,国内头部企业盈利普遍亮眼,中船特气实现归母净利润1.01亿元,同比增长16.86%;昊华科技归母净利润达3.08亿元,同比大幅增长66.73%;中巨芯成功扭亏为盈,实现业绩逆转。

海外供应商因原料供应紧张而面临产能瓶颈,国内头部企业确实存在承接市场份额的机遇。但海外企业提价和供应短缺的预期尚未转化为国内企业的实质性长协订单。虽然客户接洽增多,但大规模订单落地仍需时间。六氟化钨的上游原料钨粉同样面临成本压力,若原料价格持续上涨,将对企业利润空间形成挤压。总体来看,六氟化钨市场的供需收紧为国内企业提供了发展窗口,但产能优势转化为实际业绩仍需关注相关企业订单情况。

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